成 功 案 例 · 干 法 包 覆

5 分钟，10 纳米

泰贤 VSH 破解富锂锰基正极的"包覆"难题

高效振实融合（Particle Fusion）干法包覆

一步成型氧化铟锡纳米涂层

01一块"高潜力"正极，卡在了表面

在下一代锂电池正极的版图里，富锂锰基正极（LMR）一直是被寄予厚望的"潜力股"——比容量可达 250 mAh/g 以上，能量密度高、钴镍用量低、成本可控，被视为高能量密度电池的破局方向之一。

但它的"高潜力"也伴随着一个绕不开的痛点：表面。首次效率偏低、电压衰减、晶格氧析出、与电解液持续副反应……短板几乎都集中在颗粒最外层。如何给它穿上一层"既保护、又导电"的纳米外衣，成了实验室与产线共同的课题。

而氧化铟锡（ITO）正是理想的"外衣"：兼具高电子导电性与良好化学稳定性，包覆在正极表面，既能隔绝电解液侵蚀、稳定表面结构，又不会像普通绝缘氧化物那样阻断电子通路。

方向很清晰，难点却很现实——怎么把纳米级的 ITO，均匀、稳定、可控地"贴"在微米级的正极颗粒表面，且涂层厚度只有 10 纳米左右？

02传统包覆的三道坎

要做纳米级均匀包覆，过去的常规路线大多绕不开液相法、溶胶凝胶或 CVD，而它们各有难处：

流程长、成本高湿法需溶剂分散、过滤、干燥、煅烧多道工序，CVD 设备投入更高昂。

厚度难控、易团聚涂层薄厚不均、易脱落，纳米粉体团聚后更难铺得均匀。

易引杂、伤本体溶剂与高温处理易引入杂质，甚至破坏正极材料本身结构。

对一块本就"娇贵"的富锂锰基正极而言，工序越长、扰动越多，风险就越大。

03泰贤的答案：VSH 干法振实融合

针对这一需求，泰贤粉体给出了干法机械振实融合（Particle Fusion）方案，并以实验机型VSH-0.3进行了验证。

高效振实融合包覆机 VSH（实验型 VSH-0.02～0.3）

VSH 系列采用高速转子结构、线速度高，物料在腔体内经历高速的冲击、剪切与压实，将纳米 ITO 颗粒"嵌入并融合"到正极颗粒表面，形成连续、致密的复合涂层——整个过程完全干法、无需溶剂、无需干燥。

▎本次验证条件

母颗粒（被包覆）· 富锂锰基正极

原始粒径 D50 11.46 μm　·　黑色

真比重 2.34 g/cm³　·　投料量 500 g

包覆物 · 氧化铟锡（ITO）

原始粒径 D50 11.20 nm　·　蓝色

真比重 7.14–7.18 g/cm³　·　投料量 50 g

设备 VSH-0.3　|　干法　|　混合时间仅 5 分钟　|　目标涂层 ≈10 nm

04验证结果：纳米涂层一次成型

经 VSH-0.3 干法振实融合5 分钟后，电镜（SEM）观察显示：富锂锰基正极颗粒表面被一层均匀的 ITO 致密包覆，涂层连续、附着稳定，颗粒整体保持完好球形，包覆层厚度成功控制在 10 nm 左右，达到预期的纳米级均匀包覆效果。

包覆后电镜（SEM）效果图：颗粒球形完好，表面包覆均匀致密

传统多道工序、数小时才能完成的纳米级包覆，

VSH 用一台设备、一步干法、5 分钟做到了。

05为什么是 VSH

对比传统包覆路线，VSH 干法振实融合的价值很直接：

快单批仅需数分钟，验证、试产效率大幅提升。

省无溶剂、无干燥、无煅烧，省工序、省能耗、省成本，残料率低。

准涂层厚度可调可控，均匀性与稳定性好，纳米粉体不易团聚。

净全程干法、密闭运行，可通入惰性气体，适配热敏、易氧化物料。

放大从实验室 VSH-0.3 到产线级 VSH-10 / 30 / 100，工艺平滑放大，数据直接服务量产。

更关键的是，这套方案不挑材料。储能、NCA、NCM、钴酸锂、硅碳、石墨等正负极材料的表面改性与包覆，VSH 同样得心应手。

06从实验室到产线，一站验证

泰贤粉体专注超细纳米研磨 · 混合 · 包覆装备三十余年，配备激光粒度分析仪、振实密度仪等先进测试设备，可为客户提供干法、湿法的研磨、分散、混合、包覆、高温碳化、颗粒设计等售前打样与小批量验证服务——本次 ITO 包覆验证，正是"先验证、再放大"能力的真实写照。